La alianza PowerPC que mantienen Apple, IBM y Motorola, podría beneficiarse una vez más de los avances tecnológicos de IBM. Esta compañía ha descubierto un nuevo proceso de fabricación de microchip que podría suponer un aumento del 20 al 30 por ciento en su rendimiento respecto a la tecnología existente. El proceso, conocido como Silicio sobre Aislante (SOI), utiliza cristal en vez de silicio para soportar los transistores. El cristal impide la dispersión de los electrones en el transistor, aumentando así la eficacia y reduciendo el consumo de energía.

El sistema SOI es una de las últimas tecnologías desarrolladas por IBM aplicadas a los procesos de fabricación de microchips. La compañía también ha investigado el uso de cobre y de materiales altamente aislantes, llamados Low-k. Estas técnicas permiten un aumento del 30 por ciento en la velocidad de reloj del procesador, en el rendimiento del chip, y en la reducción de su tamaño, y comenzaría a implantarse en la producción de microchips de IBM el año que viene.

La utilización de materiales aislantes tiene la ventaja de proteger los millones de circuitos de cobre del microchip, reduciendo así los cruces entre cables, que suponen un gasto de energía innecesario.

IBM comenzará a aplicar esta tecnología en la producción de sus servidores RS/6000 y en su próximo procesador Power4, pero tiene previsto aprovecharla también para fabricar procesadores para otras compañías, como HP, Texas Instruments o Motorola, que ya se ha interesado en el sistema SOI. Apple también se beneficiaría de esta tecnología, del mismo modo que ocurrió en 1998, cuando Apple comenzó a utilizar el cobre en sus microprocesadores, después de que IBM la introdujera sus procesos.