Entre las novedades destacar el System in Package (SiP) en una CPU móvil a 300 MHz, una memoria flash NAND de 1 GB, una memoria DRAM móvil de 256 MB, un driver IC (DDI) para pantallas de móvil de 260.000 colores de tipo OLED (diodos de emisión de luz orgánica), una DDI “one-chip” de resolución qVGA y un panel TFT LCD qVGA de 2, 5” para reproductores MP3.

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