Al parecer, y según los rumores, es el fabricante de chips taiwanés Chipbond el que proveerá a Apple de los componentes para la próxima generación del iPhone, al que unos denominan iPhone 5S y otros iPhone 6. Es más, según los rumores, Chipbond sería el encargado de proporcionar algunos de los componentes necesarios para dotar al iPhone 6 de características como lector de huella dactilar o NFC.

China Times afirma que Apple planea utilizar un sensor de huella dactilar y NFC para hacer que los pagos a través del móvil sean aún más seguros. El usuario tendrá que autorizar el pago a través del lector de huella digital, el cual, y según rumores anteriores, estará situado en el botón de inicio del iPhone.

Los rumores sobre la decisión de Apple de incorporar un sensor de huellas dactilares a su próximo iPhone surgieron el pasado mes de julio, cuando Apple compró la empresa AuthenTEC. En ese momento, muchos apostaron por el hecho de que Apple incorporaría el sensor de huellas dactilares en su iPad Mini y en el iPhone 5, algo que finalmente no ocurrió.

En enero de este año, estos rumores cobraron aún más fuerza, cuando algunos analistas dieron por válidos estos rumores y aseguraron que, de confirmarse, pondría en “problemas” al resto de la industria.